툼스톤 불량
- 동의어
- 냉납, 솔더 브릿지, 칩부품 규격(0402/0603), 리플로우 솔더링
툼스톤 불량이란 칩부품 한쪽만 먼저 납땜돼 비석처럼 서는 불량이다.
원리
양단 젖음·가열 불균형으로 한쪽 표면장력이 커져 부품이 한쪽으로 들려 세워집니다.
용도
칩부품 솔더 불량 관리 대상입니다.
주의사항
미소 칩에서 잘 생깁니다. 패드 설계·프로파일·인쇄 균형이 중요합니다.
자주 묻는 질문
무엇인가요?
칩이 세워지는 불량입니다.
왜 생기나요?
양단 젖음 불균형 때문입니다.
예방은?
패드·프로파일 균형입니다.