BGA
- 동의어
- QFP, X-ray 검사, 반도체 패키징, 리플로우 솔더링
BGA란 바닥면 볼 격자로 접속하는 표면실장 패키지이다.
원리
패키지 밑면의 솔더볼 배열로 다수 단자를 접속해 고밀도·고성능 실장이 가능합니다.
용도
고집적 IC 실장에 씁니다.
주의사항
납땜이 가려져 X-ray 검사가 필요합니다. 리플로우 프로파일이 중요합니다.
자주 묻는 질문
무엇인가요?
볼 격자 패키지입니다.
장점은?
고밀도 다핀 접속입니다.
검사는?
X-ray로 합니다.