QFP란 네 변에 갈매기 리드가 나온 사각 표면실장 패키지이다.
패키지 네 측면의 리드로 접속하며, 육안·AOI 검사가 쉬운 전통적 다핀 패키지입니다.
중집적 IC 실장에 씁니다.
리드 벤딩·코플래너리티에 유의합니다. BGA보다 핀수·밀도가 낮습니다.
4변 리드 사각 패키지입니다.
QFP는 측면 리드입니다.
납땜 검사가 쉽습니다.
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