리드프레임
- 동의어
- 와이어본딩, 다이본딩, 반도체 패키징, QFP
리드프레임이란 반도체 칩을 지지하고 외부 단자를 잇는 금속 골격이다.
원리
칩을 얹는 패드와 외부로 나가는 리드로 구성돼, 칩과 외부 회로를 전기·기계적으로 연결합니다.
용도
반도체 패키징의 기본 골격에 씁니다.
주의사항
자주 묻는 질문
무엇인가요?
칩 지지·단자 금속 골격입니다.
역할은?
칩과 외부를 잇습니다.
어디에 쓰나요?
반도체 패키징입니다.
리드프레임이란 반도체 칩을 지지하고 외부 단자를 잇는 금속 골격이다.
칩을 얹는 패드와 외부로 나가는 리드로 구성돼, 칩과 외부 회로를 전기·기계적으로 연결합니다.
반도체 패키징의 기본 골격에 씁니다.
칩 지지·단자 금속 골격입니다.
칩과 외부를 잇습니다.
반도체 패키징입니다.