반도체 패키징
- 동의어
- 다이본딩, 와이어본딩, BGA, 웨이퍼
반도체 패키징이란 칩을 보호·연결하기 위해 외장으로 감싸는 공정이다.
원리
다이본딩·와이어본딩·몰딩 등을 거쳐 칩을 보호하고 외부 단자를 형성해 실장 가능하게 만듭니다.
용도
반도체 후공정 조립에 씁니다.
주의사항
자주 묻는 질문
무엇인가요?
칩 외장·연결 공정입니다.
과정은?
다이본딩→와이어본딩→몰딩 등입니다.
형태는?
QFP·BGA 등입니다.
반도체 패키징이란 칩을 보호·연결하기 위해 외장으로 감싸는 공정이다.
다이본딩·와이어본딩·몰딩 등을 거쳐 칩을 보호하고 외부 단자를 형성해 실장 가능하게 만듭니다.
반도체 후공정 조립에 씁니다.
칩 외장·연결 공정입니다.
다이본딩→와이어본딩→몰딩 등입니다.
QFP·BGA 등입니다.