전자·PCB·반도체

MSL 등급

동의어
리플로우 솔더링, 컨포멀코팅, 반도체 패키징, 펌웨어 다운로드

MSL 등급이란 습기에 민감한 부품의 취급 수준(Moisture Sensitivity Level)이다.

원리

부품이 흡습하면 리플로우 시 팝콘 현상이 생기므로, 등급별로 노출 시간·베이킹을 규정합니다.

용도

습기민감부품 보관·취급 관리에 씁니다.

주의사항

개봉 후 노출 시간 초과 시 베이킹이 필요합니다. 방습 포장을 관리합니다.

관련 규격 / 표준

  • J-STD-020 / J-STD-033

자주 묻는 질문

무엇인가요?

습기 민감도 등급입니다.

왜 중요한가요?

흡습 시 팝콘 불량 때문입니다.

대응은?

방습 포장·베이킹입니다.

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