전자·PCB·반도체

SMT

동의어
칩마운터, 리플로우 솔더링, 솔더페이스트, 삽입실장

SMT란 부품을 기판 표면에 붙이는 표면실장기술이다.

원리

솔더페이스트 인쇄→부품 장착→리플로우 순으로 표면에 실장해, 고밀도·자동화 생산이 가능합니다.

용도

전자제품 대량 자동 실장에 씁니다.

주의사항

미세부품 관리·공정 조건이 품질을 좌우합니다. 검사가 필수입니다.

자주 묻는 질문

무엇인가요?

표면실장기술입니다.

공정은?

인쇄→장착→리플로우입니다.

삽입실장과 다른가요?

SMT는 표면, 삽입은 구멍입니다.

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