와이어본딩이란 가는 금속선으로 칩 패드와 리드를 연결하는 공정이다.
금·구리 등 미세 와이어를 열·초음파·압력으로 접합해 칩과 리드프레임을 전기 연결합니다.
반도체 패키징 배선에 씁니다.
본딩 조건·청결이 신뢰성을 좌우합니다. 미세·정밀 제어가 필요합니다.
칩-리드 미세선 연결입니다.
금·구리 와이어입니다.
열·초음파·압력 접합입니다.
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