다이본딩
- 동의어
- 와이어본딩, 리드프레임, 반도체 패키징, 웨이퍼
다이본딩이란 반도체 칩(다이)을 패키지·리드프레임에 고정하는 공정이다.
원리
접착제·솔더·공정으로 칩을 패드에 부착해 기계적 고정과 방열·전기 경로를 제공합니다.
용도
반도체 패키징 칩 고정에 씁니다.
주의사항
접착 두께·보이드가 방열·신뢰성에 영향을 줍니다. 정렬이 중요합니다.
자주 묻는 질문
무엇인가요?
칩을 패드에 고정하는 공정입니다.
와이어본딩과 순서는?
다이본딩 후 와이어본딩입니다.
무엇이 중요한가요?
접착·정렬·방열입니다.