반도체 공정·클린룸

반도체 제조공정

동의어
클린룸, 포토레지스트, 반도체 특수가스, 불산(HF)

반도체 제조공정이란 웨이퍼에 회로를 만들기 위해 산화·포토·식각·증착·이온주입·세정을 반복하는 일련의 공정을 말한다.

원리

같은 공정을 수백 번 되풀이해 층을 쌓는 구조라 앞 공정에서 쓴 가스와 약액이 설비 안에 남습니다. 그만큼 유지보수 작업에서 잔류물 노출이 생깁니다.

용도

공정별 유해인자와 보호구를 짝지을 때 기준으로 씁니다.

주의사항

정상 가동 중보다 챔버 개방 정비, 배관 교체, 폐가스 처리 작업에서 노출이 큽니다. 공정 이름이 아니라 작업 형태를 기준으로 위험을 봐야 합니다.

자주 묻는 질문

어느 작업에서 노출이 큰가요?

챔버 개방 정비와 배관 교체 작업에서 큽니다.

클린룸이면 안전한가요?

제품 보호가 목적이라 사람 보호와는 다릅니다.

공정마다 보호구가 다른가요?

쓰는 가스와 약액에 따라 다르게 정합니다.

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